LC Power LC-CC-360-B JetFlow CPU Kühler

LC Power LC-CC-360-B JetFlow – AiO-Wasserkühlung mit 300 Watt Kühlkapazität

Die All-in-One-Wasserkühlung transportiert Prozessorwärme über eine kompakte 65 x 65 x 44 mm Kupfer-Kontaktfläche zur Pumpe und verteilt sie anschließend über einen 360-mm-Radiator aus Edelstahl. Diese Bauweise ermöglicht thermische Reserven für anspruchsvolle Gaming-Sessions und produktive Workloads mit hoher Rechenlast. Drei vorinstallierte 120-mm-Lüfter mit Fluid Dynamic Bearing erzeugen einen Volumenstrom von 118,931 m³/h und bewegen Wärme aktiv vom Radiator weg. Das System deckt nahezu alle gängigen Intel- und AMD-Sockel ab – von älteren Plattformen wie AM2 und Sockel 1150 bis zu aktuellen Standards wie AM5 und Sockel 1851. PWM-Steuerung passt Pumpen- und Lüfterdrehzahl automatisch an die CPU-Last an.

Breite Plattform-Unterstützung für langfristige Nutzung

Das Montagesystem arbeitet mit 19 verschiedenen Prozessor-Sockeln zusammen und schafft damit Flexibilität bei Plattform-Upgrades. Wer heute auf AM4 kühlt, nutzt dieselbe Wasserkühlung später auf AM5 oder Intel-Systemen weiter. Die 400 mm langen Schläuche verbinden Pumpe und Radiator mit ausreichend Spielraum für verschiedene Gehäuse-Layouts. Der Radiator findet typischerweise im Deckel oder an der Front Platz, sofern das Gehäuse 360-mm-Kühllösungen aufnimmt. Bei kompakten Midi-Towern empfiehlt sich vorab die Prüfung der Radiator-Kompatibilität in den Gehäuse-Spezifikationen.