ASUS X870 Max Gaming WiFi7 W Sockel AM5 Mainboard
- PCIe 5.0 x16-Slot für modernste Grafikkarten mit maximaler Bandbreite
- DDR5-Overclocking bis 8.000 MHz beschleunigt speicherintensive Anwendungen merklich
- 256 GB RAM-Kapazität ermöglicht Profi-Workflows mit großen Datensätzen
- WiFi 7 und Bluetooth 5.4 integriert ohne zusätzliche Erweiterungskarten
- Drei M.2-Steckplätze plus vier SATA3-Ports für flexible Speicherkonfigurationen
- Zwei USB4-Anschlüsse mit 40 Gbit/s für schnelle externe Speicher
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ASUS X870 Max Gaming WiFi7 W bietet umfassende Erweiterungsoptionen für leistungsstarke AM5-Systeme
Vier vollwertige PCIe-Slots und drei M.2-Anschlüsse machen dieses Mainboard zur flexiblen Plattform für Gaming-PCs und Content-Creation-Systeme. Der einzelne PCIe 5.0 x16-Slot nimmt aktuelle und kommende High-End-Grafikkarten auf, während drei zusätzliche PCIe-x1-Slots Platz für Capture-Cards, Sound-Interfaces oder WLAN-Erweiterungen schaffen. Die drei M.2-Steckplätze erlauben parallelen Betrieb von System-SSD, Spiele-Library und Datenspeicher ohne externe SATA-Kabel. Zusammen mit vier SATA3-Anschlüssen entsteht Raum für umfangreiche Speicherarchitekturen mit kombiniertem NVMe- und HDD-Setup.
DDR5-Speicher mit extremem Overclocking-Potenzial für rechenintensive Anwendungen
Vier DDR5-Steckplätze im Dual-Channel-Betrieb erreichen bis zu 8.000 MHz im Overclocking-Modus und bieten damit Leistungsreserven für anspruchsvolle Workloads. Die maximale Kapazität von 256 GB deckt selbst extreme Szenarien wie 8K-Videobearbeitung, große Datenbankoperationen oder virtuelle Maschinen mit üppiger RAM-Zuteilung ab. Dieser Ausbau gehört zur Premium-Klasse und übertrifft typische Mittelklasse-Boards mit 128-GB-Limit deutlich. Allerdings erfordert RAM-Overclocking über native DDR5-Geschwindigkeiten manuelle BIOS-Anpassungen und kompatible Speichermodule mit entsprechender Spezifikation.
ASUS X870 Max Gaming WiFi7 W Test
Das ASUS TUF Gaming X870E-PLUS WIFI7 überzeugt als robuste, zukunftssichere Plattform für Ryzen-Systeme. Verarbeitung und Einbau sind durchdacht: klare Beschriftungen, viel Platz, zahlreiche Lüfter- und ARGB-Header sowie werkzeugloser M. 2‑Q‑Latch. Starke VRMs mit großen Kühlkörpern sorgen für stabile Spannungsversorgung und niedrige Temperaturen.
Anschlussvielfalt: 2. 5G‑LAN, Wi‑Fi 7 mit Bluetooth, USB‑C am I/O plus Front‑Header und mehrere M. 2‑Slots mit Kühlkörpern. Praktische Extras wie BIOS FlashBack, Diagnose‑LEDs und ein intuitives UEFI mit sauberer XMP/EXPO‑Erkennung vereinfachen Setup und Updates.
Dezentes TUF‑Design passt ins moderne Build. Fazit: leistungsstarkes, gut gekühltes Motherboard – ideal für langlebige Gaming‑ und Creator‑PCs.
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- 1 x COM/Ser
- 1 x Front Panel Audio Header
- 1 x S/PDIF-Ausgang
- 1 x TPM
- 1 x USB 3.2 Gen 2x2
- 2 x Prozessorkühler (4-pin)
- 2 x USB3.2 Gen1
- 4 x Gehäuselüfter (4-pin)
- 4 x USB2.0
- AMD Ryzen 3 8000
- AMD Ryzen 5 7000
- AMD Ryzen 5 8000
- AMD Ryzen 5 9000
- AMD Ryzen 7 7000
- AMD Ryzen 7 8000
- AMD Ryzen 7 9000
- AMD Ryzen 9 7000
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