GigaByte B560M DS3H V3

Abmessungen (HxB)

244 x 244 mm

Formfaktor

Micro ATX

BIOS

256Mb UEFI BIOS

Chipsatz-Codename

Rocket Lake

Chipsatz-Serie

Intel H470

Farbe

schwarz

Lieferumfang

I/O Shield, Support CD

PCIe Version

PCIe 3.0

Produkttyp

Sockel 1200 Mainboard

Serie

GigaByte ULTRA DURABLE

RAM Typ

DDR4

RAM-Betriebsart

Dual-Channel

RAM-Steckplätze (Anzahl)

4

Speichererweiterung (max.)

128 GB

Speichertakt

3.200 MHz

Speichertakt (OC) max.

5.333 MHz

Spezifikation

PC4-25600

Spezifikation (OC) max.

PC4-42664

Anschlüsse intern (Port I/O)

1 x COM/Ser, 1 x Front Panel Audio Header, 1 x Gehäuselüfter (4-pin), 1 x Prozessorkühler (4-pin), 1 x TPM, 2 x Thunderbolt, 2 x USB2.0, 3 x USB3.2 Gen1

Anzahl PCI-E x 1 Slots

2

Anzahl PCI-E x 16 Slots

2

Anzahl USB-Ports

4 x USB2.0, 7 x USB3.2 Gen1

Audio-Anschlüsse

3 x Audio Connector

Netzwerkanschlüsse

1 x RJ45 (LAN-Port)

Peripherie-Anschlüsse

1 x PS/2, 2 x USB2.0, 4 x USB3.2 Gen1

Stromanschlüsse

1 x 24-pin ATX, 1 x 8-pin ATX 12V

Video-Anschlüsse

1 x DVI, 1 x HDMI, 1 x VGA

Laufwerksanschlüsse

1 x M.2, 4 x S-ATA3 600

RAID

ja

Raidlevel

1, 10, 5

S-ATA Geschwindigkeit

6 Gbit/s

LAN-Standard

1 x 1000 MBit/s

CPU Support bis

125 Watt

CPU-Sockel

Sockel 1200

Chipsatzkühlung

passiv

Geeignete CPUs

Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel Pentium Gold

unterstütze Multikernprozessoren

10-Core

Soundmodus onboard

7.1 Channel