Supermicro C622 Server Mainboard
- RAM Typ
- DDR4, ECC
- Prozessor Codename
- Cascade Lake, Skylake
- Chipsatz-Serie
- Intel C622, Intel C624
- Speichertakt
- 2.667 MHz, 2.933 MHz
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Supermicro C622 Test
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Auf einen Blick
Produkttyp
Server Mainboard
Lieferumfang
I/O Shield, Support CD
RAM Typ
DDR4, ECC
Prozessor Codename
Cascade Lake, Skylake
Chipsatz-Serie
Intel C622, Intel C624
Speichertakt
2.667 MHz, 2.933 MHz
Allgemeine Daten
Produkttyp
Server Mainboard
Serie
SuperMicro X11
Farbe
grün
Lieferumfang
I/O Shield, Support CD
Besonderheiten
All solid capacitors
Formfaktor
13"x12" (330.2x304.8mm)ATXE-ATXProprietary WIOproprietär
CPU-Sockel & Chipsatz
CPU-Sockel
Dual Sockel 3647, Sockel P
Chipsatz-Serie
Intel C622, Intel C624
Unterstütze Multikernprozessoren
28-Core
Grafikchipsatz
Aspeed AST2500
PCIe 3.0
ja
CPU Support bis
205 Watt
Chipsatz
Intel C622
Prozessor Codename
Cascade Lake, Skylake
QuickPath Interface / Hypertransport
10,4 GT/s
Sockel
2x Intel 3647 (LGA3647)
Massenspeicher & Schnittstellen
RAID
ja
S-ATA Geschwindigkeit
6 Gbit/s
Raidlevel
0,1,5,10
Laufwerksanschlüsse
1 x M.210 x S-ATA3 6002 x M.2
Netzwerk & Kommunikation
LAN-Standards
2 x 10G Base-T
Netzwerkanschlüsse
2 x RJ45 (LAN-Ports)
LAN-Chipsatz
Intel X557-AT2, Intel X722
Weitere Daten
Grafik onboard
ja
Spezifikation
PC4-21336, PC4-23466
Arbeitsspeicher (RAM)
RAM Typ
DDR4, ECC
RAM-Betriebsart
6-Channel
Speichertakt
2.667 MHz, 2.933 MHz
Anzahl RAM-Steckplätze
681216
Speichererweiterung (max.)
768 GB1.024 GB2.048 GB
Erweiterungssteckplätze
Anzahl PCI-E x 16 Slots
123
Weitere Steckplätze
1 x PCI-E x323 x PCIe x84 x PCIe x8
I/O-Schnittstellen & Peripherie
Videoanschlüsse
1 x VGA
Anzahl USB-Ports
5 x USB3.2 Gen16 x USB2.07 x USB2.07 x USB3.2 Gen1
Peripherie-Anschlüsse
1 x COM/Ser2 x USB2.02 x USB3.2 Gen14 x USB3.2 Gen1
Schnittstellen extern
1x Management-Port via RJ-45 (1000Base-T)1x VGA (BMC)2x RJ-45 (10GBase-T4x USB-A 3.0 (5Gb/s)Intel X557-AT2)
Anschlüsse intern (Port I/O)
1 x COM/Ser1 x TPM3 x USB3.2 Gen14 x USB2.05 x USB2.0
Maße & Gewicht
Abmessungen (HxB)
203 x 330 mm305 x 244 mm305 x 330 mm
Spannungsversorgung & Kühlung
Chipsatzkühlung
passiv
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