Foxconn H55MXV Sockel 1156 Mainboard
Produkttyp: Sockel 1156 Mainboard
Geeignete CPUs: Intel Core i3 - Intel Core i5 - Intel Core i7 (8xx) - Intel Pentium G6950
RAM Typ: DDR3
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Foxconn H55MXV Test
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Allgemeine Daten
Formfaktor
Micro ATX
Produkttyp
Sockel 1156 Mainboard
Arbeitsspeicher (RAM)
RAM Typ
DDR3
RAM-Betriebsart
Dual-Channel
RAM-Steckplätze gesamt
2
Speichertakt
1.333 MHz
CPU-Sockel & Chipsatz
CPU-Sockel
Sockel 1156
Chipsatz-Serie
Intel H55
Geeignete CPUs
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (8xx), Intel Pentium G6950
PCIe 2.0 Unterstützung
ja
unterstütze Multikernprozessoren
Quadcore
HyperTransport
6,4 GT/s
CPU Support bis
95 Watt
Prozessor Codename
Nehalem
Erweiterungssteckplätze
Anzahl PCI-E x 16 Slots
1
Anzahl PCI-Slots
2 x PCI
weitere Steckplätze
1 x PCIe x4
I/O-Schnittstellen & Peripherie
Anzahl USB-Ports
12 x USB2.0
Peripherie-Anschlüsse
1 x DVI, 1 x PS/2, 6 x USB2.0
Soundchip
RealTek ALC662
Soundmodus
5.1 Channel
Videoanschlüsse
1 x DVI, 1 x VGA
Massenspeicher & Schnittstellen
Laufwerksanschlüsse
1 x ATA 133, 6 x S-ATA2 300
RAID
ja
S-ATA Geschwindigkeit
3 Gbit/s
Maße & Gewicht
Abmessungen (HxB)
244 x 244 mm
Netzwerk & Kommunikation
LAN-Standards
1 x 1000 MBit/s
Netzwerkanschlüsse
1 x RJ45 (LAN-Port)
Weitere Daten
Grafik onboard
ja
Spezifikation
PC3-10600
Sonstiges
QuickPath Interface
